TREASUREが「WithLIVE Meet&Greet」を利用してハイタッチ会を実施　東京・大阪にて合計 8,000 名が対象に

　株式会社WithLIVEが運営するオンラインイベントサービス「WithLIVE Meet&Greet（ウィズライブ ミートアンドグリート）」の電子チケットシステムを利用して、4月29日 、4月30日、5月3日、5月4日の4日間、東京・大阪にて「 TREASURE メンバー全員ハイタッチ会」が開催される。

　当選者が参加できるメンバー全員によるハイタッチ会（各日最大2,000名 / 合計 8,000 名）は、TREASUREメンバーと会場にてアクリル板越しのハイタッチができる。

　今回のイベントは、CDに封入されたシリアルナンバーによる応募受付・抽選から、リアルイベント参加時に使用する電子チケットまで一貫して「WithLIVE Meet&Greet」のシステムを利用して実施される。

　「WithLIVE Meet&Greet」の電子チケットシステムは、QRコードを即時に読み取る事ができ、スピーディな入場チェックを実現。また、本人確認済みと参加済みを区別する二段階認証機能、リアルタイムでの進行状況確認機能を備えており、安全でスムーズな特典会の実施が可能になっている。

■TREASURE JAPAN 1st SINGLE 『Here I Stand』初回封入特典 応募抽選特典シリアルアクセスコードキャンペーン概要
〈実施会場・日程〉
2023年4月29日（土） インテックス大阪5号館
2023年4月30日（日） インテックス大阪5号館
2023年5月3日（水・祝） 東京体育館
2023年5月4日（木・祝） 東京体育館
〈開催予定時刻〉18:15～19:30（開場17:45～）予定

内容：メンバー全員によるハイタッチ会（各日最大2,000名様 / 合計 8,000 名様）
応募ページ：https://mg.withlive-app.com/event/lottery/treasure_japan_1st_single応募抽選期間：2023年3月28日(火)正午～2023年4月16日(日)正午まで
当選発表日：2023年4月21日(金)18時頃 予定
イベント詳細：  https://ygex.jp/treasure/news/detail.php?id=1106080