OpenAI、初の自社AIチップ「Jalapeño（ハラペーニョ）」発表　今後登場するLLMに合わせてゼロから設計

　OpenAIと半導体大手のBroadcomは6月24日、両社が共同開発したAIチップ「Jalapeño（ハラペーニョ）」を発表した。OpenAIにとって初の自社設計チップで、大規模言語モデル（LLM）の「推論」処理に特化したアクセラレーター（演算処理装置）となる。

　推論とは、学習済みのAIが実際に質問へ回答したり文章を生成したりする処理を指す。ChatGPTが応答を返す際の計算がこれにあたり、利用が拡大するほど膨大な計算資源を必要とする。OpenAIはJalapeñoを、既存および今後登場するLLMに合わせてゼロから設計したとしている。

We’ve designed and built our first AI chip: Jalapeño.

Designed from the ground up by OpenAI and brought to production with @Broadcom, Jalapeño is purpose-built for the LLM workloads powering ChatGPT, Codex, the API, and future agentic products.

Chips are foundational to the AI… pic.twitter.com/mHU7DaMMTi

— OpenAI (@OpenAI) June 24, 2026

　最大の特徴は電力効率だ。OpenAIは初期テストの段階として、消費電力あたりの性能が「現行の最先端を大幅に上回る」見込みだと説明。詳細な技術レポートは今後数カ月以内に公表するとしている。チップの試作品はすでに同社のラボで稼働しており、「GPT-5.3-Codex-Spark」を含む機械学習の処理を実行しているという。

　開発スピードも異例だ。設計から製造工程に入る「テープアウト」までを9カ月で完了したといい、両社はこれを高性能半導体における「史上最速のASIC（特定用途向け半導体）開発サイクル」だと主張する。この短期化には、OpenAI自身のAIモデルを設計・最適化の一部に活用したことが寄与したとしている。

　今回のチップ開発は、OpenAIが製品・モデルに加えて、その土台となるインフラまで自社で手がける「フルスタック戦略」の一環に位置づけられる。製造面ではBroadcomがシリコン実装やネットワーク技術を、Celestica（セレスティカ）が基板やラックなどのシステム統合を担う。

　Jalapeñoは複数世代にわたる計算基盤の第一弾とされ、2026年末までに初期展開を始める計画。Broadcomのホック・タンCEOは、Microsoftなどのパートナーと共に、2026年からギガワット規模のデータセンター展開を進めると述べた。