iPhone 12の部品の費用は約415ドル（約4万3000円）で、iPhone 11より21％増加していることが分かった。

内製部品は16.7％、外注部品は5GやOLEDなどコスト大幅増

　AppleがiPhone 12の製造に要した費用につて、調査会社『Counterpoint』が発表した（参考：https://www.counterpointresearch.com/bom-analysis-iphone-12-costs-21-percent-more-than-iphone-11/）。

　A14 bionicチップ、PMIC、オーディオ、UWBチップ等、Apple独自設計のコンポーネントが全体のコストの16.7％以上を占める。ディスプレイをLCDからOLEDに移行し、23ドル増加。5G関連では5Gモデム、トランシーバー、RFフロントエンドシステム等のコンポーネントが34ドル増となっている。

　アメリカ市場向けでmmWave 5Gを搭載する128GBのiPhone 12は、最大431ドルで、iPhone 11と比較して26％高い。日本を含む海外市場向けでSub-6GHz 5Gのみ搭載モデルの部品コストは、簡素化されたRF設計により27ドル以上のコスト削減にもかかわらず18％増加した。平均すると先述の21％増になるという。

最大のサプライヤーはSamsung

　Samsungに次いで、Qualcommが2番目に大きなサプライヤーになっている。AppleはQualcomm離れを進める方針だが、5G採用において準備が間に合わずに、SDX55M 5Gベースバンド、mmWaveとSub-6GHz両方に対応するトランシーバー等、多くのコンポーネントをQualcommから調達した。日系企業のサプライヤーには、村田製作所、キオクシア（東芝）、ソニー等が名を連ねる。